SK hynix, ABD’de kurduğu ileri düzey çip paketleme tesisini yönetmesi için Lee Woong-sun’u görevlendirdi. Güney Kore merkezli çip üreticisinin bir yetkilisinin salı günü yaptığı açıklamaya göre, Lee Woong-sun, geçen yılın dördüncü çeyreğinden itibaren yeni ABD iştiraki olan SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC’nin başında bulunuyor. Lee, birimin kurulmasının hemen ardından bu göreve atanmıştı.
Lee, Indiana, West Lafayette’te inşa edilecek ileri teknoloji çip paketleme tesisi ve Ar-Ge merkezinin çalışmalarını yönetecek. Geçtiğimiz yıl nisan ayında SK hynix, bu yeni tesis için 3,87 milyar dolar yatırım yapacağını duyurmuştu. Bu yatırım karşılığında şirket, Biden yönetimi tarafından yürürlüğe konulan CHIPS and Science Act kapsamında 458 milyon dolar doğrudan finansman desteği ve ayrıca 500 milyon dolara kadar kredi imkanı elde etti.
SK hynix ayrıca, yarı iletken araştırmaları için Purdue Üniversitesi ve yerel araştırma kurumları ile iş birliği yapmayı planlıyor. Indiana’daki tesisin, yapay zeka işlemcileri için grafik işlem birimlerinde (GPU) kullanılan ileri seviye yüksek bant genişlikli bellek (HBM) çiplerinin seri üretimine 2028’in ikinci yarısında başlaması hedefleniyor.
Yarı iletken sektöründe uzun yıllara dayanan deneyime sahip olan Lee Woong-sun, SK hynix’e 2005 yılında katıldı. Şirket bünyesinde ileri paketleme ve modül teknolojisi ile wafer seviyesinde paketleme üretimi gibi kritik birimlerde liderlik yaptı. Ayrıca, HBM teknolojisinin geliştirilmesi ve seri üretim süreçlerinde önemli roller üstlendi.
SK hynix, yapay zeka teknolojilerinde kritik öneme sahip olan HBM ürünleriyle ABD pazarındaki varlığını genişletmeyi sürdürüyor. Şirket, geçen ay bir başka önemli atama daha gerçekleştirdi. HBM teknolojisi ve DRAM ürün planlama konularında uzman olan Ryu Sung-soo, San Jose, Kaliforniya merkezli SK hynix America’nın yeni CEO’su olarak görevlendirildi.
Bu atamalar, SK hynix’in ABD pazarındaki büyüme stratejisi ve yarı iletken teknolojilerinde küresel liderlik hedefinin bir parçası olarak değerlendiriliyor.
