Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), üç yıl önce Japonya’da kurduğu ortak girişim kapsamında önemli bir adım atarak “mass-producing chips” sürecine resmen başladığını duyurdu. Söz konusu adım, Kumamoto eyaletinde inşa edilen yeni yarı iletken üretim tesisinin faaliyete geçmesiyle mümkün oldu. Faaliyetlere ilişkin ilk bilgiler, Kyodo News Plus tarafından paylaşıldı. Geniş ölçekli bu proje, TSMC’nin Sony Group Corp. ve Denso Corp. ile ortak kurduğu JASM Inc. çatısı altında yürütülüyor.
Dikkat çekici büyüklükteki fabrika sahası, 480 binden fazla karelik temiz oda kapasitesine sahip olup, 12 inçlik wafer üretimi için gerekli ileri düzey altyapıyı barındırıyor. Üretimde kullanılan teknolojiler 28 ile 12 nanometre aralığını kapsıyor. Bu üretim düğümü, TSMC’nin en yeni 3 nanometre teknolojisinin birkaç nesil gerisinde bulunsa da maliyet ve işlevsellik dengesi bakımından pek çok sektörde hâlâ ilgi görüyor. Yeni tesisin ilk müşterileri arasında, TSMC ile birlikte ortak girişime imza atan Sony ve Denso yer alıyor. Tesis, Sony için kamera çipleri üretirken, Denso için araç alt sistemlerini çalıştırmaya yönelik işlemciler geliştirecek. Özellikle araç fren sistemleri gibi kritik uygulamalarda hata payının minimuma indirilebilmesi adına güvenilirlik standartlarına büyük önem veriliyor. Bu kapsamda, kimi araç işlemcilerinde tüm hesaplama adımlarını çift çekirdek üzerinde eşzamanlı çalıştıran ve sonuçların tutarlılığını denetleyen yöntemler kullanılıyor.
Öte yandan, otomotiv sektöründe tercih edilen yongaların pek çoğu sistem-çip (SoC) tasarımını benimsiyor. Bu tasarım, merkezi işlem birimini (CPU) farklı modüllerle birleştirerek araç içinde veri akışını hızlandıran ağ hızlandırıcıları ya da siber güvenlik ve yapay zekâ birimleriyle destekleme olanağı sağlıyor. Bu yönüyle bakıldığında, yeni fabrikanın ürettiği işlemcilerin sadece görüntüleme değil, karmaşık araç işlevleri için de uygun olduğu anlaşılıyor.
TSMC, Kumamoto’da bir ikinci fabrika kurulumu için de hazırlık yapıyor. Mart ayında temeli atılacak olan bu yeni fabrikanın 2027’nin sonuna dek hizmete girmesi bekleniyor. Söz konusu tesisin 6 ve 7 nanometre üretim sürecini desteklemesi planlanıyor; böylece her iki fabrika da tam kapasite devreye girdiğinde, aylık 100 bin adet 12 inçlik wafer üretme imkanına sahip olacak. Fabrika inşaatının toplam maliyeti yaklaşık 20 milyar doları bulurken, Japonya devleti bu projenin desteklenmesi amacıyla milyarlarca dolarlık sübvansiyon sağlayacak.
İleriye dönük olarak, TSMC’nin Japonya’daki üretim varlığını daha da genişletebileceği ifade ediliyor. Yılın başlarında, şirketin gelişmiş çip paketleme teknolojileri alanında bir tesis kurmayı değerlendirdiğine dair haberler gündeme yansıdı. Bu teknolojiler arasında özellikle “CoWoS” yönteminin öne çıktığı biliniyor. Söz konusu yöntem, Nvidia Corp. gibi dev firmaların veri merkezi ekran kartlarında kullanılıyor. Aslında TSMC, 2021’den bu yana Japonya’da ileri düzey paketleme araştırma ve geliştirme merkezini faaliyette tutarak bu alana verdiği önemi net biçimde gösteriyor.
Yeni tesisin “mass-producing chips” seviyesine ulaşması, TSMC’nin küresel yarı iletken sektöründe daha geniş üretim ağını güçlendirme stratejisinin bir parçası olarak yorumlanıyor. Özellikle otomotivden tüketici elektroniğine kadar geniş yelpazede talep gören bu çiplerin üretim kapasitesinin artması, çeşitli endüstriler için tedarik zincirinde kritik bir rahatlama sağlayabilir. Böylelikle Kumamoto’da başlayan bu üretim hamlesi, Japonya’nın ileri teknolojilerdeki konumunu da bir adım öteye taşıma potansiyeline sahip görünmektedir.
